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华光光电:大功率半导体激光器的关键制备技术|hth华体会网页版

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本文摘要:9月18日,由中国高科技行业门户网站Biko网主办、激光网主办的“2018第14届中国先进设备激光技术应用峰会”和“Biko杯”激光行业年度投票颁奖典礼”于上月举行。山东华光电子自主食品有限公司技术经理朱进在主题演讲中说明了大功率半导体激光器的核心制造技术。山东华光电子有限公司技术经理朱珍半导体激光技术的应用非常广泛。 目前主流的4种激光技术中,除了CO2激光不用于半导体激光器外,液体激光器、光纤激光器都需要半导体激光器作为泵源。基础都是基于高功率半导体激光技术。

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9月18日,由中国高科技行业门户网站Biko网主办、激光网主办的“2018第14届中国先进设备激光技术应用峰会”和“Biko杯”激光行业年度投票颁奖典礼”于上月举行。山东华光电子自主食品有限公司技术经理朱进在主题演讲中说明了大功率半导体激光器的核心制造技术。山东华光电子有限公司技术经理朱珍半导体激光技术的应用非常广泛。

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目前主流的4种激光技术中,除了CO2激光不用于半导体激光器外,液体激光器、光纤激光器都需要半导体激光器作为泵源。基础都是基于高功率半导体激光技术。半导体激光器作为基本核心技术,普遍适用于工业加工、增材生产、医疗美容、光动力学化疗、激光标记、红外监视、激光雷达测距、高能武器等。目前半导体激光器正在以高功率、高亮度、高效率、高可靠性、低成本发展。

朱珍回答说:“要想构建半导体激光器的高功率、高效率输入,需要控制一些核心技术。”在这些核心技术中,结构设计是高功率半导体激光器的基础,高功率半导体激光器的开发与外延芯片结构的研究设计密切相关。

MOCVD外延材料生长是半导体激光器最核心最重要的技术,外延生长的晶体材料质量对激光器的内损耗、阈值电流密度、量子效率、工作电压等光电参数性能没有直接影响。激光芯片的加热和PCB是生产高功率半导体激光器的重要组成部分,构建PCB融合光纤耦合技术是获得千瓦、万瓦级激光器的主要方法。“在半导体激光器的国内外产业现状方面,朱进回答说:“零部件PCB技术拒绝较低,国内产业基础好,发展快。

”芯片制造是LD的核心,技术拒绝度高。外延是整个产业的核心,技术难度高,国内基础比较脆弱。”最后,朱珍还说明了致力于国内半导体激光技术的生产研究单位和华光光电的技术方向和产品。更详细的内容是“2018年第14届中国先进设备激光技术适用于首脑会谈及‘鼻杯’激光业界年度投票颁奖典礼”的专题报道不受关注!。

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