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易尚展示与中科融合签署智能业务合作协议在3D、AR、AI等领域合作“华体会官方入口”

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本文摘要:易尚展示于23日下午,为了增进公司三维数字化技术的芯片化和人工智能的融合,增进公司三维智能业务的发展,公司最近与中科融合智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下称“中科融合”)签订了合作协议, 根据协议,双方利用各自的优势资源,在3D (三维数字化)、ar (增强现实)、VR (虚拟现实)和AI (人工智能)、MEMS (微机电系统)芯片、算法和模块等领域进行战斗公告指出,中科融合的股东还包括苏州拉感智芯、启发智汇、中国科学院苏州纳米技术和纳米仿生研究所、苏州工业园区的领导

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易尚展示于23日下午,为了增进公司三维数字化技术的芯片化和人工智能的融合,增进公司三维智能业务的发展,公司最近与中科融合智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下称“中科融合”)签订了合作协议, 根据协议,双方利用各自的优势资源,在3D (三维数字化)、ar (增强现实)、VR (虚拟现实)和AI (人工智能)、MEMS (微机电系统)芯片、算法和模块等领域进行战斗公告指出,中科融合的股东还包括苏州拉感智芯、启发智汇、中国科学院苏州纳米技术和纳米仿生研究所、苏州工业园区的领导创投公司。易尚展示,战略合作协议的签订目的是增进公司3D技术芯片化和AI的融合,增进公司三维智能业务的发展。协议符合公司战略发展的必须,不利于公司业务的未来发展和核心竞争力的增强。


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